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技术文章
不同品类电子产品对高低温可靠性测试的差异化需求 在电子元器件、PCBA电路板及终端整机产品的环境可靠性测试中，温度循环与温度冲击是两类核心的高低温加速老化测试项目。但实际生产中常见的问题...
标准混淆与实操违规——测试数据失效的行业现实 在半导体、汽车电子、通信设备等行业的可靠性测试中，JESD22-A104温度循环标准与JESD22-A106B热冲击标准是两项最常被引用的JEDEC测试规范。然而在...
设备混用之困——参数看不懂、选型选不对的行业现实 在电子、**、汽车、半导体等行业的可靠性测试中，温度循环试验与温度冲击试验是两项基础而又极易混淆的测试项目。然而在实际生产中，不少企业...
在电子元器件、PCBA电路板及终端整机产品的环境可靠性测试中，温度循环（Temperature Cycling）与温度冲击（Thermal Shock）是两类核心高低温加速老化测试项目。实操过程中，常出现测试条件、执行标准、...
一、极限温差冲击：CPO器件可靠性验证的硬性门槛 1.1 高密度集成带来的热应力困局 共封装光学（CPO）技术将光引擎与交换芯片封装在同一基板上，大幅缩短光信号传输路径、降低功耗与延迟...
一、行业背景：光通信速率代际跃迁，CPO测试标准日趋分化 1.1 从400G到1.6T：CPO器件测试需求的三级跳 当前光通信产业正经历从400G向800G、1.6T的快速迭代。不同速率等级的CPO器件对...
一、数据中心算力升级与CPO技术落地的可靠性挑战 1.1 400G/800G/1.6T光模块加速部署，CPO成为高速光互连核心方向 当前光通信产业正处于从400G向800G、1.6T快速迭代的关键阶段。400G光模块...
一、CPO芯片温循测试：量产质检的核心关卡 1.1 共封装光学芯片的温度可靠性挑战 共封装光学（CPO）技术将光引擎与交换芯片封装在同一基板上，大幅缩短了光信号与电信号之间的传输路径。但...
一、800G CPO商用提速：温度应力测试从“可选项”变“必选项” 1.1 光模块速率升级带来的温度挑战 当前光通信产业正经历从400G向800G、1.6T的快速迭代。CPO（共封装光学）技术将光引擎与...