电子邮箱:
销售热线:
language : English
Please select your language :
Social Sharing :
技术文章
一、1.6T放量与供应链瓶颈：为什么"能产"不等于"能交付" 1、放量期的供应链真相 9月下旬，光通信行业传来明确的信号：1.6T光模块已经进入持续放量阶段，模块厂商出货节奏加快。与...
一、1.6T与硅光成为主角 1、传递的量产信号 行业年度光电展1.6T可插拔光模块与硅光方案成为最集中的焦点：多家厂商展出1.6T系列高速光模块与光引擎，硅光相关展示贯穿光通信展馆。展会的热...
一、 芯片温循验证的全流程需求 1、温循为何是芯片可靠性的关键手段 芯片在工作中的温度波动来自功耗变化与环境变化，焊点疲劳、塑封分层、金属互连退化大多与温度循环相关。一次温循试验，...
一、 温度如何影响光模块与光引擎的性能 1、波长漂移：温度变化的第一作用路径 光模块与光引擎的核心光芯片——激光器与调制器，其工作波长由材料的能带结构与谐振腔尺寸共同决定。温度变化...
一、 ESS的核心矛盾：可靠性vs筛选效率 1、ESS要解决什么问题 环境应力筛选（ESS）通过温度循环应力，让焊点缺陷、材料分层、工艺偏差等早期失效在生产环节提前暴露。元器件与PCB在筛选工序...
一、为什么设备选型要看标准符合性 环境试验箱的选型，表面上是比较温度范围、温变速率、容积大小等参数，实质上是判断设备能否支撑产品通过目标市场的准入标准。一台快速温变试验箱能否用于某类...
一、算力产业链的温度验证图谱：各层级需求差异 算力产业链从光模块、光通信到芯片、半导体，再到服务器板卡与整机柜，形成了层层递进的硬件体系。每一层级的样品形态、失效机理和验...
一、JESD22-A104-D：半导体温循的行业基准要求 JESD22-A104-D是JEDEC发布的温度循环测试方法标准，适用于单腔、双腔及三腔温度循环试验，覆盖元器件与焊点互连的测试需求。温度循环试验...
一、空气温度与样件表面温度：两种衡量口径的本质差异 在快速温变试验的选型沟通中，“15℃/min”是一个高频出现的数字。但这一数字究竟指的是箱内空气的温度变化速率，还是被测样品表面的...