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技术文章
一、行业动态：JEDEC发布首份硅光子可靠性标准 JEDEC固态技术协会正式发布了JESD264《硅光子学器件认证和可靠性要求》，这是首份覆盖全行业级别的硅光器件统一认证和可靠性实践规范。该标准的出台...
AI智能体是这轮需求的核心拉动者：智能体应用需要大量CPU承担推理与调度任务，服务器CPU从"配角"重回"主角"。需求端确认之后，供应端要回答的问题是：产能爬坡的同时，可靠性验证如何跟上。 01 ...
一、存储可靠性的温度敏感点 存储芯片与模组对温度的敏感度贯穿其全生命周期。以HBM为例，正常工作条件下温度范围为0℃至85℃，但在AI训练高负载场景下，HBM温度可能达到95℃以上。高温加速了HBM...
一、温控升级：从配套环节到性能决定环节 随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年，单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高，光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。这一判...
在光通信、半导体、算力硬件产业高速发展的背景下，各类企业研发实验室、量产质检实验室的建设规模持续扩大，同时场地资源紧张、建设成本攀升成为行业普遍痛点。多数中小型企业、初创研发机构的实验室空...
人工智能、算力产业的高速发展，推动AI服务器向高集成度、高功耗、高密度、长时间运行方向快速迭代。作为算力网络的核心硬件载体，AI服务器内部集成大量精密板卡、高速芯片、光电元器件，设备...
半导体封装是芯片制造流程的关键收尾环节，承担着保护晶圆、固定引脚、散热绝缘、信号传输的核心作用，封装品质直接决定芯片的使用寿命、工作稳定性与环境耐受能力。随着先进封装技术持续迭代，高密度封...
半导体芯片是电子信息产业的核心基础元器件，广泛应用于光通信、算力设备、智能终端、工业控制等多个核心领域。随着半导体产业国产化进程加速，芯片产能持续释放，市场对芯片产品的可靠性、稳定性、使用...
在光通信产业高速迭代的当下，高速光模块已成为算力网络、数据中心建设的核心核心元器件。随着1.6T光模块逐步进入规模化量产阶段，行业对产品可靠性测试的标准持续升级，传统环境测试设备的温控精度、温...