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技术文章
一、半导体芯片温循测试现存现实痛点 当前国内半导体封装、芯片设计实验室均需按照 JESD47 规范开展温度循环老化验证，以此评估封装焊点、晶圆、塑封层长期高低温耐受...
一、长周期温度循环测试的现实能耗与运维痛点 在消费电子、半导体、车载电子可靠性实验室日常运营中，温度循环属于高时长、高频次测试项目。按照 JESD47、AEC-Q100 配套标准，半导体...
车载电子采购与实验室主管在选型冷热冲击设备时，常常面临三个现实痛点：一是市面部分冲击设备温变切换时间超过20秒，应力激发不充分，失效样品被漏判；二是温场均匀性差、控温偏差大，同批次样品测试结...
第三方检测机构在出具车规冷热冲击报告时，高频遭遇三类驳回：一是空气式冲击设备直接在报告封面标注"JESD22-A106B"，忽略该标准原版限定液-液介质；二是样品腔体切换时间超过20秒上限，应力激发不充分...
认证被驳回的“隐形杀手”——设备不达标，数据白测 在半导体封装、汽车电子、通信设备等行业的产品认证过程中，温度循环测试是最基础也最容易被“卡住”的环节之一。不少企业投入大量时间与样品...
车载研发阶段的可靠性验证，常常遇到一个尴尬现实：产品顺利通过常规高低温循环（温循）测试，送到路试或客户端却在越冬、暴晒、冷启动等场景下集中暴露分层、开裂、焊点断裂等失效。其根本原...
研发失效分析工程师在定位产品早期失效时，常常遇到一类典型现象：样品在温度循环测试中出现电气功能丧失或物理结构损伤，深入切片后发现BGA焊球颈部疲劳裂纹、塑封体与引线框架界面分层、芯片钝化层微...
温循箱选型乱象——设备性能不达标，测试认证反复返工 在半导体封装、汽车电子、通信设备等行业的可靠性验证中，温度循环测试是*基础也是*频繁开展的试验项目之一。然而在实际的实验室采购与设备...
一线测试的“随意”之困——参数设错，数据白测 在电子制造、半导体封测、车载电子等行业的可靠性实验室中，温度循环测试是最常见的项目之一。然而一线测试现场存在一个普遍现象：技术人员依靠经...