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技术文章
一、GR‑468‑CORE 在国内光电子器件行业的实际应用现状 在当下国内光通信元器件生产、出厂质检、第三方可靠性认证流程当中，GR‑468‑CORE 一直作为光电子器件可靠性保障的核心行业标准...
一、车规芯片温循测试的现实需求 1.1 车载芯片的真实“冰火试炼” 一辆现代汽车内部搭载的电子控制单元和芯片数量已超过百个，从发动机控制单元到变速箱控制器，从车载娱乐系统...
一、快速温变箱采购的三大常见误区 1.1 误区一：温变速率越高越好 许多采购人员在选型时，下意识地认为“速率越快越好”——5℃/min不够就选10℃/min，10℃/min不够就选15℃/mi...
一、企业选型中的普遍困惑 1.1 温度测试设备的“选型坑” 在光通信、半导体、汽车电子等行业的环境可靠性测试中，温度循环试验与温度冲击试验是两项基础而又极易混淆的测试项目...
光器件的可靠性测试标准：GR-468有哪些？ 在光通信有源器件可靠性认证领域，Telcordia GR-468 是全球公认核心标准，覆盖晶圆、芯片、TO 组件、TOSA、集成光模块全封装层级，区分室内 / 室外两大...
一、PCB与板卡温循测试的现实需求与痛点 1.1 为什么PCB板卡必须做温度循环测试？ 一块AI服务器主板搭载多颗GPU和HBM显存，不同元器件的热膨胀系数差异在温度循环中会导致焊点疲劳、B...
一、冷热冲击测试在半导体与光通信行业的现实需求 1.1 温度冲击与温度循环的本质区别 冷热冲击试验与常规的温度循环试验有着本质区别。温度循环试验中，样品在高低温之间切换时通常在常温...
一、合规认证：产品走向市场的“通行证” 1.1 为什么测试标准如此重要？ 在产品可靠性验证领域，测试标准是整个行业的“通用语言”。无论是元器件供应商、整机制造商，还是第三方检测机构...
一、AI算力硬件测试的现实断层 1.1 从单颗芯片到整机柜：三级测试各有各的门槛 当前AI算力产业链正处于规模化落地阶段，IP核验证、GPU芯片封装、多GPU模组集成、服务器主板制造、整机柜交...