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技术文章
一、行业现状：AEC‑Q100 标准在汽车电子整机部件测试中的实际应用 汽车电子元器件与总成部件长期工作在复杂多变的车载环境，车内、机舱位置温度波动大，同时伴随湿度变化，对产品环境耐受...
一、行业现状：JESD22‑A101B 湿热测试在半导体器件质检中的实际应用 JESD22‑A101B 是半导体行业通用的稳态温湿度可靠性测试标准，标准明确规定半导体封装器件在高温高湿复合环境下的试验...
一、行业现状：JESD22‑A106B 冷热冲击测试在半导体器件质检中的实际地位 在国内半导体行业器件可靠性验证与出厂质检工作当中，JESD22‑A106B 是行业通用的冷热冲击试验标准，规定了半导体...
一、行业现状：ESS 环境应力筛选在光电器件生产中的实际应用 ESS 环境应力筛选，是通过施加温度循环、温变速率等综合环境应力，激发产品工艺层面隐性缺陷的可靠性检测手段，广泛应用于光电...
一、行业现状：GR‑1209 在无源光器件高温老化检测中的实际应用 在光通信无源元器件质量管控体系中，GR‑1209 是无源光器件可靠性测试重要配套标准，标准明确规定了各类无源光组件高温加速...
一、行业现状：GR‑1221‑CORE 对于无源光器件可靠性检测的实际作用 在国内光通信产业链的质检工作当中，有源激光器、光模块之外，分路器、波分复用器、光纤耦合器、光纤连接器等无源器件...
一、行业现状：GR‑468‑CORE 多级封装可靠性验证的实际应用现状 在国内光通信元器件量产质检、第三方可靠性认证流程当中，GR‑468‑CORE 作为光电子器件可靠性保障的核心标准，明确提...
一、行业现状：GR‑468‑CORE 针对非气密光电器件湿热测试的现实意义 在国内光电子器件量产质检、第三方可靠性认证工作当中，GR‑468‑CORE 作为光通信行业光电子器件...
一、行业现状：GR‑468‑CORE 湿热循环测试在光电子器件质检当中的实际地位 在国内光电子元器件的量产质检、第三方可靠性认证工作中，GR‑468‑CORE 是管控有源、无源光器件品质的核心行业...