电子邮箱:
销售热线:
language : English
Please select your language :
Social Sharing :
技术文章
一、为什么要问“制冷能力”：高速温变对压缩机的真实考验 采购快速温变试验箱时，工程师最先关注的往往是“能快到什么程度”。温变速率决定了可靠性筛选的节奏，速率越高，单位时间内施加在样品...
一、存储放量，验证先行：存储模组可靠性为何被重新审视 AI数据中心投资正从HBM向企业级SSD延伸。30TB至64TB高容量eSSD价格近期涨幅超过50%，瓶颈已从生产环节转移至后道检测。容量越大，出厂前...
一、CPO从展台走向产线 光互连架构正从可插拔光模块向近封装光学与共封装光学演进。英伟达的Spectrum-X CPO交换机由英伟达与台积电合作开发，采用COUPE先进封装制程，处理能力达400 Tb/s，下半年...
一、先进封装材料进入上量周期 2026年先进封装材料领域传来明确的量产信号。安集科技在投资者互动平台回应，公司用于TSV、TGV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，在国内客户均作为供...
一、验证设备为何正在“上产线” 过去，环境可靠性试验箱在工厂里的角色相对简单：一台放在实验室里的独立设备，工程师按标准设定好程序，样品放进去跑完循环，取出、看结果、关掉。设备与产线之...
一、早期失效曲线：为什么量产爬坡期最怕“前1000小时” 电子产品的失效率随时间变化呈现典型的浴盆曲线：早期故障期失效率较高，随后进入偶发故障期的低位平台，最终在磨损故障期再次上升。光模...
一、玻璃基板：新材料带来的温度挑战 玻璃基板之所以成为HBM4时代的核心材料升级路径，源于其与硅芯片高度匹配的热膨胀系数。传统有机基板的CTE为14~17 ppm/℃，与硅芯片的2.6 ppm/℃存在数倍失...
一、出货加速：量产验证成为瓶颈环节 1.1 从800G到1.6T，验证剖面同步升级 1.6T光模块采用单通道200G技术路线，器件内部激光器、探测器、驱动芯片数量明显增加，光引擎集成度与热密度进一...
传统可插拔光模块方案中，计算芯片输出的高速电信号需要经过PCB走线、连接器、铜缆等多个环节，最终在前面板光模块内完成电光转换。当SerDes速率达到224G及以上时，铜缆的信号衰减急剧恶化，传统光模块...