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技术文章
一、CPO 温变测试的时间账：跑完 GR-468 需要多久？ 1.1 一个被忽视的现实问题 CPO（共封装光学）器件在出厂前必须经过 GR-468-CORE 标准规定的温度循环测试。标准要求：温循范围 -40℃~...
一、硅光CPO湿热老化的现实挑战 1.1 硅光器件的温度敏感性 硅光技术以硅基光子集成平台为基础，将光波导、调制器、探测器等光学元件集成在硅芯片上。硅材料本身对温度极为敏感——硅波导...
一、CPO封装中的CTE失配：耦合偏移的物理根源 1.1 CPO异质集成的材料CTE差异 共封装光学（CPO）将光引擎、交换芯片与耦合透镜封装在同一基板上。这一架构中，硅（Si，CTE≈2.6ppm/℃）、...
一、CPO器件出口认证的现实门槛 1.1 GR-468-CORE：北美云厂商的准入门票 共封装光学（CPO）器件作为800G/1.6T高速光模块的核心组件，正面临日益严格的国际市场准入要求。北美云厂商（...
一、光引擎在 CPO 架构中的核心地位与温循测试意义 共封装光学（CPO）架构将光引擎与交换芯片共同封装在同一基板上，实现了光电的深度融合。在整个 CPO 架构中，光引擎承担着光电信号转换、光信...
一、数据中心环境对 CPO 器件的可靠性考验 数据中心作为算力基础设施的核心，承载着海量数据的存储、计算和传输任务。共封装光学（CPO）技术以其高集成度、低功耗、高带宽等优势，正...
一、快速温变测试：缩短 CPO 产品研发周期的关键手段 共封装光学（CPO）技术正处于快速发展阶段，产品迭代速度快，研发周期紧。在 CPO 产品的研发过程中，温度可靠性测试是必不可少的关...
一、CPO 光电组件环境试验：光电融合下的综合可靠性验证 共封装光学（CPO）技术的核心特征是光电深度融合，将光引擎与电芯片共同封装在同一基板上，实现了光学功能与电学功能的高度集成。CP...
一、光芯片高低温耐久试验：验证长期可靠性的科学方法 光芯片是光通信器件的核心，其可靠性直接决定了整个光通信系统的性能和寿命。在实际应用中，光芯片需要在各种温度环境下长期稳定工作，因此...