在实践中，发现会有温度冲击（Thermal Shock）和温度循环（Temperature Cycling）混淆的情况，如测试条件混用，测试标准混用。
一、温度循环（Temperature Cycling）
温度循环（Temperature Cycling）是电子元器件、PCBA板、整机常见的环境可靠性试验，对于整机产品端的厂家来讲，一般都是直接测试整机。
具体做法是将样品在高低温极限值之间匀速升降温，高低温各自保持一定的时间，反复循环N次，利用不同材料热膨胀系数（CTE）不匹配产生周期性热机械应力，加速模拟出长期高低温切换场景使用下的失效缺陷。
需要注意的是，即便是整机，在做温度循环测试时，也是不上电工作的，上电工作是高低温煲机稳定性测试。
温度循环（Temperature Cycling）的标准是JESD22-A104，测试条件如下：
1、测试设备
单槽式高低温箱。高低温箱同一腔体匀速升降温，无冷热区快速切换，升降温速率可控。
2、测试温度
选择什么测试温度，由各自产品规定，比如普通消费电子产品可选择Condition A，车规类产品选择Condition G，有些企业还会自定义自己的企标。
温度循环测试温度范围
3、切换时间（ramp rate）
温度循环的切换时间较为缓慢，如规范中提到的15℃/min。例如Condition A从-55℃切换到85摄氏度，那么切换时间应该≥（85+55）/15=9.33min。如果做温度循环测试，Condition A条件下，温度切换时间是5分钟，这样切换时间过快，违背了标准的要求。
温度循环测试高低温切换时间
4、循环次数
JESD22-A104规范中没有规定温度循环的次数，循环次数在配套器件认证标准 JESD47、车规 AEC-Q100/Q101里规定了数值。例如JESD47规定半导体芯片温度循环做1000 cycles。
5、完整循环四阶段介绍
温度循环测试循环周期图
5.1, 低温恒温段（lower soak time）：降到设定低温并保温，保证器件内部温度均匀；
5.2, 升温阶段（Ramp Up）：线性匀速升温，行业通用速率1℃/min ~ 15℃/min
5.3, 高温恒温段（upper soak time）和低温恒温持续时间可以采用如下标准，比如Mode3是10分钟。
温度循环测试高低温保持时间
5.4, 降温阶段（Ramp Down），匀速回落至低温，完成一个完整循环。
二、温度冲击（Thermal Shock）
温度冲击，也叫冷热冲击，是快速、极端高低温交替切换的可靠性加速测试，模拟产品在运输、户外、车载场景下短时间剧烈温变带来的应力破坏。不同材料（PCB、芯片、焊锡）热膨胀系数（CTE）不一致，急速温度骤变时界面产生巨大热机械应力，诱发失效。
温度冲击(Thermal Shock)也有说Temperature Shock，但以JESD22-A106B规范来讲，应该称为Thermal Shock。
温度冲击测试英文是Thermal Shock
在以前一直认为常见的温度冲击(Thermal Shock)使用的标准是JESD22-A106B，但仔细阅读标准后，发现标准里讲是把样品放在液体槽中。
规范中关于温度冲击测试介质是液体的描述
那么我们常见的空气中的冷热冲击实验采用的是什么标准呢？Jedec官方没有定义空气（Air to Air）冷热冲击标准，可以综合JESD22 A104和JESD22 A106 B形成空气冷热冲击测试标准，如测试报告可以特别标明测试方法: "Test method: JESD22 A104 F.01, test conditions referenced to JESD22 A106 B.01".
因JEDEC 没有对应的文件，还可以选择IEC 60068 2 14 Test Na做参考，但了解不多，在此不多做介绍。
如果要严格执行ESD22 A106标准，则只限定液 液（Liquid to Liquid）介质，样品浸泡在氟化液中。
冷热冲击测试条件：
1，测试设备
双槽式冷热冲击箱。样品在高低温腔体之间通过提篮拉上、放下，来回切换。
2，测试温度
根据产品来做温度冲击的温度，如果车机座舱类产品选择Conditon A。
温度冲击测试温度范围
3，切换时间（ramp rate）＜20s
温度冲击测试切换时间
4，循环次数
JESD22-A106规范中没有规定温度循环的次数，由产品性质决定，如车机座舱类产品做300个循环。
5，高低温保持
JESD22-A106规范中没有规定高低温保持时间，一般达到样品温度稳定即可。在综合JESD22-A106标准使用时，高低温保持时间可以选择10min.
最后做个总结：
1、普通消费类电子产品一般只做温度循环测试，不做温度冲击测试。
2、车机座舱类产品做温度冲击测试，介质是空气。
3、整理温度冲击、温度循环标准参考如下表格：
以上就是对温度循环（Temperature Cycling）和温度冲击（Thermal Shock）介绍。