電子郵箱:
銷售熱線:
language : English
Please select your language :
Social Sharing :
技術文章
一、行業動態：JEDEC發布首份硅光子可靠性標準 JEDEC固態技術協會正式發布了JESD264《硅光子學器件認證和可靠性要求》，這是首份覆蓋全行業級別的硅光器件統一認證和可靠性實踐規范。該標準的出臺...
AI智能體是這輪需求的核心拉動者：智能體應用需要大量CPU承擔推理與調度任務，服務器CPU從"配角"重回"主角"。需求端確認之后，供應端要回答的問題是：產能爬坡的同時，可靠性驗證如何跟上。 01 ...
一、存儲可靠性的溫度敏感點 存儲芯片與模組對溫度的敏感度貫穿其全生命周期。以HBM為例，正常工作條件下溫度范圍為0℃至85℃，但在AI訓練高負載場景下，HBM溫度可能達到95℃以上。高溫加速了HBM...
一、溫控升級：從配套環節到性能決定環節 隨著800G光模塊大規模放量、1.6T進入起量元年，單模塊功耗與對溫控精度的要求正在顯著提高，光模塊溫控正由“配套環節”升級為“性能決定環節”。這一判...
在光通信、半導體、算力硬件產業高速發展的背景下，各類企業研發實驗室、量產質檢實驗室的建設規模持續擴大，同時場地資源緊張、建設成本攀升成為行業普遍痛點。多數中小型企業、初創研發機構的實驗室空...
人工智能、算力產業的高速發展，推動AI服務器向高集成度、高功耗、高密度、長時間運行方向快速迭代。作為算力網絡的核心硬件載體，AI服務器內部集成大量精密板卡、高速芯片、光電元器件，設備...
半導體封裝是芯片制造流程的關鍵收尾環節，承擔著保護晶圓、固定引腳、散熱絕緣、信號傳輸的核心作用，封裝品質直接決定芯片的使用壽命、工作穩定性與環境耐受能力。隨著先進封裝技術持續迭代，高密度封...
半導體芯片是電子信息產業的核心基礎元器件，廣泛應用于光通信、算力設備、智能終端、工業控制等多個核心領域。隨著半導體產業國產化進程加速，芯片產能持續釋放，市場對芯片產品的可靠性、穩定性、使用...
在光通信產業高速迭代的當下，高速光模塊已成為算力網絡、數據中心建設的核心核心元器件。隨著1.6T光模塊逐步進入規模化量產階段，行業對產品可靠性測試的標準持續升級，傳統環境測試設備的溫控精度、溫...