電子郵箱:
銷售熱線:
language : English
Please select your language :
Social Sharing :
技術文章
不同品類電子產品對高低溫可靠性測試的差異化需求 在電子元器件、PCBA電路板及終端整機產品的環境可靠性測試中，溫度循環與溫度沖擊是兩類核心的高低溫加速老化測試項目。但實際生產中常見的問題...
標準混淆與實操違規——測試數據失效的行業現實 在半導體、汽車電子、通信設備等行業的可靠性測試中，JESD22-A104溫度循環標準與JESD22-A106B熱沖擊標準是兩項最常被引用的JEDEC測試規范。然而在...
設備混用之困——參數看不懂、選型選不對的行業現實 在電子、**、汽車、半導體等行業的可靠性測試中，溫度循環試驗與溫度沖擊試驗是兩項基礎而又極易混淆的測試項目。然而在實際生產中，不少企業...
在電子元器件、PCBA電路板及終端整機產品的環境可靠性測試中，溫度循環（Temperature Cycling）與溫度沖擊（Thermal Shock）是兩類核心高低溫加速老化測試項目。實操過程中，常出現測試條件、執行標準、...
一、極限溫差沖擊：CPO器件可靠性驗證的硬性門檻 1.1 高密度集成帶來的熱應力困局 共封裝光學（CPO）技術將光引擎與交換芯片封裝在同一基板上，大幅縮短光信號傳輸路徑、降低功耗與延遲...
一、行業背景：光通信速率代際躍遷，CPO測試標準日趨分化 1.1 從400G到1.6T：CPO器件測試需求的三級跳 當前光通信產業正經歷從400G向800G、1.6T的快速迭代。不同速率等級的CPO器件對...
一、數據中心算力升級與CPO技術落地的可靠性挑戰 1.1 400G/800G/1.6T光模塊加速部署，CPO成為高速光互連核心方向 當前光通信產業正處于從400G向800G、1.6T快速迭代的關鍵階段。400G光模塊...
一、CPO芯片溫循測試：量產質檢的核心關卡 1.1 共封裝光學芯片的溫度可靠性挑戰 共封裝光學（CPO）技術將光引擎與交換芯片封裝在同一基板上，大幅縮短了光信號與電信號之間的傳輸路徑。但...
一、800G CPO商用提速：溫度應力測試從“可選項”變“必選項” 1.1 光模塊速率升級帶來的溫度挑戰 當前光通信產業正經歷從400G向800G、1.6T的快速迭代。CPO（共封裝光學）技術將光引擎與...