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技術文章
一、1.6T放量與供應鏈瓶頸：為什么"能產"不等于"能交付" 1、放量期的供應鏈真相 9月下旬，光通信行業傳來明確的信號：1.6T光模塊已經進入持續放量階段，模塊廠商出貨節奏加快。與...
一、1.6T與硅光成為主角 1、傳遞的量產信號 行業年度光電展1.6T可插拔光模塊與硅光方案成為最集中的焦點：多家廠商展出1.6T系列高速光模塊與光引擎，硅光相關展示貫穿光通信展館。展會的熱...
一、 芯片溫循驗證的全流程需求 1、溫循為何是芯片可靠性的關鍵手段 芯片在工作中的溫度波動來自功耗變化與環境變化，焊點疲勞、塑封分層、金屬互連退化大多與溫度循環相關。一次溫循試驗，...
一、 溫度如何影響光模塊與光引擎的性能 1、波長漂移：溫度變化的第一作用路徑 光模塊與光引擎的核心光芯片——激光器與調制器，其工作波長由材料的能帶結構與諧振腔尺寸共同決定。溫度變化...
一、 ESS的核心矛盾：可靠性vs篩選效率 1、ESS要解決什么問題 環境應力篩選（ESS）通過溫度循環應力，讓焊點缺陷、材料分層、工藝偏差等早期失效在生產環節提前暴露。元器件與PCB在篩選工序...
一、為什么設備選型要看標準符合性 環境試驗箱的選型，表面上是比較溫度范圍、溫變速率、容積大小等參數，實質上是判斷設備能否支撐產品通過目標市場的準入標準。一臺快速溫變試驗箱能否用于某類...
一、算力產業鏈的溫度驗證圖譜：各層級需求差異 算力產業鏈從光模塊、光通信到芯片、半導體，再到服務器板卡與整機柜，形成了層層遞進的硬件體系。每一層級的樣品形態、失效機理和驗...
一、JESD22-A104-D：半導體溫循的行業基準要求 JESD22-A104-D是JEDEC發布的溫度循環測試方法標準，適用于單腔、雙腔及三腔溫度循環試驗，覆蓋元器件與焊點互連的測試需求。溫度循環試驗...
一、空氣溫度與樣件表面溫度：兩種衡量口徑的本質差異 在快速溫變試驗的選型溝通中，“15℃/min”是一個高頻出現的數字。但這一數字究竟指的是箱內空氣的溫度變化速率，還是被測樣品表面的...