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技术文章
一、从 400G 到 1.6T：CPO 试验箱如何适配光模块代际演进 光通信技术的发展日新月异，光模块速率不断攀升。从 400G 到 800G，再到 1.6T，光模块速率的每一次跃升都推动着数据中心带宽能力的升级...
一、CPO 封装温循测试：提前发现封装缺陷的关键手段 共封装光学（CPO）技术将光引擎与电芯片共同封装在同一基板上，大幅提升了光互连的集成度和能效比。然而，封装密度的提高也带来了新的可靠性...
一、硅光 CPO 高低温老化测试的行业要求与重要意义 硅光技术以硅基光子集成平台为基础，将光波导、调制器、探测器等光学元件集成在硅芯片上，具有集成度高、成本低、功耗小等优势，是共封装...
一、CPO 耦合组件恒温测试的重要性与必要性 共封装光学（CPO）技术的核心在于光信号的高效耦合与传输。CPO 耦合组件作为光引擎与外部光纤之间的桥梁，承担着光信号耦合、对准、传输的关键功能，其...
一、算力光模块温度可靠性：数据中心稳定运行的关键保障 随着数字经济的快速发展，数据中心作为算力基础设施的核心，规模和数量持续增长。光模块是数据中心光互联网络的核心器件，承担着数据...
一、高速共封装光学测试：恒温环境是数据准确性的前提 共封装光学（CPO）技术将光引擎与电芯片深度集成，实现了更高的集成度和更低的功耗。随着速率不断提升，高速 CPO 器件对测试环境的要求也越...
一、共封装光学技术快速发展，温度可靠性测试成为关键环节 共封装光学（Co-packaged Optics，简称 CPO）是当前光通信领域最受关注的技术方向之一。随着数据中心带宽需求持续增长，传统可插拔光模...
一、800G CPO 规模化应用，温变测试面临新要求 随着数据中心带宽需求持续增长，800G 光模块已从研发阶段进入规模化商用阶段。与此同时，共封装光学（CPO）技术作为进一步提升集成度、降低功耗的...
一、高速光器件品类繁多，高低温测试需求各异 光通信产业的快速发展带动了高速光器件的全mian进步。从光芯片到光模块，从有源器件到无源器件，各类高速光器件构成了光通信网络的基础。常见的高速...