电子邮箱:
销售热线:
language : English
Please select your language :
Social Sharing :
技术文章
一、算力硬件测试的全层级现实需求 当前AI算力产业链正处于规模化落地阶段，从IP核验证、GPU芯片封装、多GPU模组集成，到服务器主板制造和整机柜交付，每个环节都离不开严格的环境可靠性测试。然...
随着400G向800G乃至1.6T高速光通信技术的快速迭代，光模块的集成度与封装密度持续提升，其内部激光器芯片、TIA跨阻放大器、DSP信号处理芯片等核心器件对温度应力的敏感性也日益凸显。光模块在实际部署中...
新能源汽车从极寒的北方冬季到酷暑的南方夏季，从城市通勤到越野工况，整车及大型部件长期承受复杂多变的温湿度应力。内饰塑料件老化开裂、电池包密封失效、底盘防腐性能衰减、电控系统信号漂移等隐患，...
一、光通信进入“共封装”时代 2026年的光通信产业，正在经历一场从“可插拔”到“共封装”的技术跃迁。随着电信号在更高速率下传输距离受限，传统可插拔光模块在功耗、密度和信号...
一、环境试验设备行业的变局之年 2026年，中国环境试验设备行业正站在一个关键的转折点上。从需求侧看，光模块、半导体、AI算力三大下游同时进入高景气周期；从供给侧看，行业竞争逻辑正在从...
01选型从测试对象出发 环境试验箱采购中，最常见的误区是先看品牌、先看价格，而不是先回答“我到底要测什么”。同样是温度试验，单颗芯片、整块服务器主板、整柜GPU服务器，对设备容积、温变速率...
一、算力产业进入“整机柜”时代 去年9月18日，华为全联接大会在上海发布昇腾960超节点，卡规模拓展至15488张昇腾卡。与此同时，中科曙光十万卡液冷集群“曙光8000（登峰）”采用相变浸没液冷技...
一、扩产潮撞上“品质闸门”：车规芯片的量与质双重命题 2026年，国内车规芯片产业链同时经历着两个方向的变化。 产能端，有封测企业42.2亿元定增已获审核通过并完成注册，其中...
一、订单排到明年，光模块进入量产爬坡期 2026年，光模块行业迎来了一轮罕见的产能扩张。从上半年开始，800G产品持续放量，1.6T产品订单较去年大幅增长，产能交付节奏从Q2起逐季提速，Q3、Q4预计...