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技术文章
一、容易被忽略的湿气，电子产品可靠性隐形风险 开展环境可靠性测试时，工程师重点关注高温、低温、快速温变等温度类试验。但在产品实际服役场景中，湿气是不可忽视的隐形风险。数据中心昼夜温差...
一、先进封装、HBM 迎来大规模产能建设周期 2026 年国内半导体封测行业开启大规模扩产。头部封测企业拟定增募资 65 亿元，投入高性能计算先进封装平台、电源模组封装测试产能建设；另有企业投入...
一、光芯片产业迈入规模化量产新阶段 2026 年国内光通信产业链持续提速，400G、800G 光模块已经实现批量交付，1.6T 光模块逐步走向规模化量产。上游光芯片产业同样进展显著，400G、800G 光芯片批...
01 机房里的设备，也要“试炼”极端工况 数据中心被称作“恒温恒湿”环境，但真实的机房运行并不总是理想工况：制冷系统故障、断电后的温度回升、北方机房冬季的低温启动、边缘节点与户外机柜的四...
01 样品变大，试验箱也要变大 环境试验设备行业正在经历一轮“变大”的趋势。服务器从单机走向42U整机柜，电池从模组走向大型电池包，科研场景出现高压气瓶、整车部件等超大样品——测试对象的尺...
在中国国际光电博览会上，“车载光通信”是热度最高的方向之一：算力光网、车载光通信、智算中心高速互联并列成为参展厂商对接客户的三大主线。汽车正在成为继数据中心之后光通信的又一主战场——智能驾...
一、功率半导体的量价齐升 2026年，功率半导体行业进入景气上行周期。AI服务器供电、新能源汽车主驱、光储逆变器等应用需求集中爆发，叠加8英寸成熟制程产能紧缺，功率半导体呈现量价齐升态势...
一、AI算力扩张拉动存储扩容 AI训练与推理正在以****的速度拉动数据量增长。据行业预测，2026年全球存储市场规模将突破6000亿美元，AI服务器在整体服务器出货中占比突破20%，单台AI训练服务器所...
一、ESS不是“测试”，而是“激发” 在光模块、芯片、服务器等电子产品的量产交付中，出厂**率直接影响客户满意度和品牌口碑。当客户进入量产爬坡阶段，每一只产品都面临严格的交付检验，早期失...