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芯片多用于門禁卡及物聯網中, 由于受到工作空間狹小, 芯片接觸面積小, 空氣流通環境差, 散熱的條件不好等影響,芯片表面可能會經歷快速升溫, 并且需要在高溫的環境中長時間工作; 同時實驗室也會搜集一些芯片的高低溫運行的數據做留存資料.所以測試芯片在快速變溫過程中的穩定性十分必要.
芯片高低溫測試客戶案例:某半導體公司,芯片測試溫度要求 ﹣40℃～105℃, 選用 InTEST ATS-545 與泰瑞達測試機聯用, 對芯片進行快速冷熱沖擊, 設置 12組不同形式的循環溫度設定,快速得到完整準確的數據.
inTEST ThermoStream ATS-545 技術參數:
型號
溫度范圍 °C
* 變溫速率
輸出氣流量
溫度
精度
溫度顯示
分辨率
傳感器
ATS-545
-75 至 + 225(50 HZ)
-80 至 + 225(60 HZ)
不需要LN2或LCO2冷卻
-55至 +125°C
約 10 S 或更少
+125至 -55°C
4 至 18 scfm
1.9至 8.5 l/s
±1℃
通過美國NIST 校準
±0.1℃
T或K型
熱電偶