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說明:
早期溫度循環試驗都只有看試驗爐的空氣溫度,目前依據相關國際規范的要求,其溫度循環試驗的溫變率,指的不是空氣溫度而是待測品表面溫度(如試驗爐的空氣溫變率是15°C/min,可是待測品表面所測量到的實際溫變率可能只有10~11°C/min而已),而且會基升降溫的溫變率也需要對稱性、重復性(每一個cycle的升降溫波形都一樣)、再線性(不同負載溫變升降溫速度一致,不會有的快有的慢),另外在半導體先進制程中的無鉛焊點與零件壽命評估,針對溫度循環測試及溫度沖擊也有許多要求,所以可見其重要性(如:JEDEC-22A-104F-2020、IPC9701A-2006、MIL-883K-2016),電動車與車用電子的相關國際規范,其主要試驗也是依據待測品表面的溫度循環試驗(如:S016750、AEC-0100、LV124、GMW3172)
2.升降溫溫變率可選擇[等均溫]還是[平均溫],符合不同規范要求
3.升溫與降溫的溫變率偏差可分開設定
4.可設定升降溫的過溫偏差,符合規范要求
5.[溫度循環]、[溫度沖擊]皆可以選擇表溫控制
IPC對待測品溫度循環試驗的要求: 對PCB要求:溫度循環的最高溫度應比PCB板材的玻璃轉移點溫度(Tg)值低25°C 對PCBA要求:溫變率要求15°C/min
對焊錫要求: 1.當溫度循環在-20℃以下、110℃以上,或同時包含上述兩種情況時,對錫鉛焊接連接可能產生不止一種損傷機理。這些機理傾向于彼此相互加速促進,從而導致早期失效
2.在溫度緩變過程中,試樣溫度與測試區空氣溫度差應該在幾度范圍內 對車規要求:依據AECQ-104使用TC3(40°C←→+125°C)或TC4(-55°C←→+125°C)符合汽車引擎室的使用環境