電子元器件的恒定濕熱和交變濕熱對比

恒定濕熱試驗

恒定濕熱試驗即溫度濕度試驗條件均不隨時間變化的濕熱試驗。產品之受潮作用主要由水蒸汽吸附、吸收及擴散三種物理現象引起，在測試產品使用場所環境溫度變化不大，產品表面不會產生凝露現象時可選擇恒定濕熱測試方法。

恒定濕熱試驗常用的有高溫與高濕測試、雙85測試等。高溫度與高濕度同時作用，會加速金屬件腐蝕跟絕緣材料老化。對于半導體器件，要是水汽滲透進管芯，還將引起電參數變化。特別是兩種不同金屬材料的鍵合處或者連接處，水汽滲入將產生電化學反應，大大加快腐蝕速度。

在濕熱環境中，管殼的電鍍層有可能剝落，外引線亦可能生銹或者銹斷。所以，高溫高濕度的環境條件是考核器件穩定性與可靠性的重要試驗之一。

交變濕熱試驗

交變濕熱試驗即溫度濕度條件在24小時內，周期性地徘徊變化于高溫高濕跟低溫高濕之間的一種濕熱試驗。

當測試樣品處于交變的高濕、高溫條件下時，水汽借助溫度以擴散、熱運動、呼吸作用和毛細現象等被吸入器件內部。其吸入量一方面與溫度、**濕度、時間有關（溫度越高，水分子活動能越大，水分子更容易易進入器件內部。**濕度越大，水分子含量越多，水分子滲入器件內部之可能性也更大）。

另一方面與溫度變化率、溫差有關（溫度變化率決定了單位時間內“呼吸"的次數；溫差大小決定了“呼吸"程度大小）。高溫與高濕度同時交變作用，將加速金屬配件的腐蝕與絕緣材料之老化。

交變濕熱試驗和恒定濕熱試驗不同，它用溫度循環來提高測試效果，目的在于提供一個凝露與干燥的交替過程，使進入密封外殼內的水汽產生“呼吸"作用，從而加速腐蝕過程。在高溫下，潮氣影響會更明顯。

試驗包括一個低溫子循環，它能加速顯現在其他情況下不易發現的退化作用。通過測量電特性（擊穿電壓與絕緣電阻）或者進行密封試驗即可揭示此退化現象。需要的話，交變濕熱試驗也可對某些元件施加一定電負荷，用來確定載流元件，尤其是細導線與接點的抗電化學腐蝕能力。