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技術文章
一、從 400G 到 1.6T：CPO 試驗箱如何適配光模塊代際演進 光通信技術的發展日新月異，光模塊速率不斷攀升。從 400G 到 800G，再到 1.6T，光模塊速率的每一次躍升都推動著數據中心帶寬能力的升級...
一、CPO 封裝溫循測試：提前發現封裝缺陷的關鍵手段 共封裝光學（CPO）技術將光引擎與電芯片共同封裝在同一基板上，大幅提升了光互連的集成度和能效比。然而，封裝密度的提高也帶來了新的可靠性...
一、硅光 CPO 高低溫老化測試的行業要求與重要意義 硅光技術以硅基光子集成平臺為基礎，將光波導、調制器、探測器等光學元件集成在硅芯片上，具有集成度高、成本低、功耗小等優勢，是共封裝...
一、CPO 耦合組件恒溫測試的重要性與必要性 共封裝光學（CPO）技術的核心在于光信號的高效耦合與傳輸。CPO 耦合組件作為光引擎與外部光纖之間的橋梁，承擔著光信號耦合、對準、傳輸的關鍵功能，其...
一、算力光模塊溫度可靠性：數據中心穩定運行的關鍵保障 隨著數字經濟的快速發展，數據中心作為算力基礎設施的核心，規模和數量持續增長。光模塊是數據中心光互聯網絡的核心器件，承擔著數據...
一、高速共封裝光學測試：恒溫環境是數據準確性的前提 共封裝光學（CPO）技術將光引擎與電芯片深度集成，實現了更高的集成度和更低的功耗。隨著速率不斷提升，高速 CPO 器件對測試環境的要求也越...
一、共封裝光學技術快速發展，溫度可靠性測試成為關鍵環節 共封裝光學（Co-packaged Optics，簡稱 CPO）是當前光通信領域最受關注的技術方向之一。隨著數據中心帶寬需求持續增長，傳統可插拔光模...
一、800G CPO 規模化應用，溫變測試面臨新要求 隨著數據中心帶寬需求持續增長，800G 光模塊已從研發階段進入規模化商用階段。與此同時，共封裝光學（CPO）技術作為進一步提升集成度、降低功耗的...
一、高速光器件品類繁多，高低溫測試需求各異 光通信產業的快速發展帶動了高速光器件的全mian進步。從光芯片到光模塊，從有源器件到無源器件，各類高速光器件構成了光通信網絡的基礎。常見的高速...