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技術文章
一、CPO 溫變測試的時間賬：跑完 GR-468 需要多久？ 1.1 一個被忽視的現實問題 CPO（共封裝光學）器件在出廠前必須經過 GR-468-CORE 標準規定的溫度循環測試。標準要求：溫循范圍 -40℃~...
一、硅光CPO濕熱老化的現實挑戰 1.1 硅光器件的溫度敏感性 硅光技術以硅基光子集成平臺為基礎，將光波導、調制器、探測器等光學元件集成在硅芯片上。硅材料本身對溫度極為敏感——硅波導...
一、CPO封裝中的CTE失配：耦合偏移的物理根源 1.1 CPO異質集成的材料CTE差異 共封裝光學（CPO）將光引擎、交換芯片與耦合透鏡封裝在同一基板上。這一架構中，硅（Si，CTE≈2.6ppm/℃）、...
一、CPO器件出口認證的現實門檻 1.1 GR-468-CORE：北美云廠商的準入門票 共封裝光學（CPO）器件作為800G/1.6T高速光模塊的核心組件，正面臨日益嚴格的國際市場準入要求。北美云廠商（...
一、光引擎在 CPO 架構中的核心地位與溫循測試意義 共封裝光學（CPO）架構將光引擎與交換芯片共同封裝在同一基板上，實現了光電的深度融合。在整個 CPO 架構中，光引擎承擔著光電信號轉換、光信...
一、數據中心環境對 CPO 器件的可靠性考驗 數據中心作為算力基礎設施的核心，承載著海量數據的存儲、計算和傳輸任務。共封裝光學（CPO）技術以其高集成度、低功耗、高帶寬等優勢，正...
一、快速溫變測試：縮短 CPO 產品研發周期的關鍵手段 共封裝光學（CPO）技術正處于快速發展階段，產品迭代速度快，研發周期緊。在 CPO 產品的研發過程中，溫度可靠性測試是必不可少的關...
一、CPO 光電組件環境試驗：光電融合下的綜合可靠性驗證 共封裝光學（CPO）技術的核心特征是光電深度融合，將光引擎與電芯片共同封裝在同一基板上，實現了光學功能與電學功能的高度集成。CP...
一、光芯片高低溫耐久試驗：驗證長期可靠性的科學方法 光芯片是光通信器件的核心，其可靠性直接決定了整個光通信系統的性能和壽命。在實際應用中，光芯片需要在各種溫度環境下長期穩定工作，因此...