【测试案例】半导体芯片在快速温变试验箱裸机非工作试验

2020年11月11日

快速温变试验箱是产品在设计强度极限下,运用温度加速技巧(在上、下限极值温度内进行循环时,产品产生交替膨胀和收缩)改变外在环境应力,使产品中产生热应力和应变,透过加速应力来使潜存于产品的瑕疵浮现[潜在零件材料瑕疵、制程瑕疵、工艺瑕疵],以避免该产品于使用过程中,受到环境应力的考验时而导致失效,造成不必要的损失,对于提高产品出货良率与降低返修次数有显着的效果,另外应力筛本身是一种制程阶段的过程,而不是一种可靠度试验,所以应力筛选是100%对产品进行的程序。

 

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以下某半导体芯片厂商的裸机非工作试验条件,其温度范围为此半导体芯片的极限工作温度范围。

 

参数 条件
温度范围 -65℃至150℃
温度变化率 15℃/min 
循环数 1000
保持时间 5 min


注:

  A、由于半导体芯片的质量很轻,所以相应的温度保持时间较短

  B、半导体芯片通常只开展非工作试验,因为芯片通电,其自身的发热会使得低温试验项目无法正常实现

来源:广东宏展科技有限公司